金融界2024年12月6日消息，国家知识产权局信息显示bbin娱乐场，优特精密机械（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法”的专利，公开号 CN 119076780 A，申请日期为2024年9月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆清洗喷头冲压相关技术领域bbin娱乐场，具体是一种用于半导体晶圆清洗喷头冲压模具及其冲压方法bbin娱乐场，包括上模具、冲压伸缩杆和下模具以及冲压组件，所述上模具上的冲压处活动安装有冲压伸缩杆，所述冲压伸缩杆上的冲压驱动处设置有下模具，所述冲压组件上的冲压活动处设置有下模具，模具冲压组件，安装在所述上模具上；深模冲压组件，设置在所述上模具上，在本发明中，深模孔针对半导体晶圆清洗喷头小孔，依靠上模具和下模具冲压驱动压制，不需要多次更换模具进行小孔冲压，同时结合拉深模的现有经验，进行深孔倾斜冲压，只需螺纹拆卸内置模具滑块即可，利于连续生产(冲压)半导体晶圆清洗喷头倾斜孔。中国bbin宝盈集团有限公司